Mozaic 3+ (魔彩盒 3+)
引领读写技术的未来
超晶格铂合金介质
其存储层具有比传统硬盘更高的磁矫顽力。
等离子写入器
将介质加热到超过 800º F 并进行写入,并在不到两纳秒的时间内瞬间冷却。
第 7 代自旋电子读取器
确保在写入后能够准确读取数据,并以超高面密度快速读取。
12 纳米集成控制器
该款控制器专为保障数据移动性和数据完整性而设计,可满足日益旺盛的数据需求。
为迎接即将爆发的数据激增时代,我们的团队突破了种种可能性的限制。我们耗时二十年,利用 HAMR(热辅助磁记录)的潜力大幅提升面密度,专注于完善这一工艺,最终形成了开创性的 Mozaic 3+ (魔彩盒 3+) 平台。
在 HAMR(热辅助磁记录)技术的支持下,Mozaic (魔彩盒) 平台转换数位,以更紧密的方式打包数据,同时保持磁稳定性和热稳定性。换言之,您能够在每块磁盘上存储更多数据,同时仍能享受和过去一样的性能和可靠性。
而这仅仅是个开始。
IDC Storagesphere。2024 年与 2025 年的安装基数,IDC Datasphere,2024 年与 2025 年新增生成的数据量。
Exos X16 与 Exos 30TB Mozaic (魔彩盒) 硬盘相比,容量从 16TB 升级至 30TB(或从 1.78TB/磁盘升级至 3TB/磁盘),实现高运行功率和重量效率。
30TB Mozaic 3+ (魔彩盒 3+) 与 16TB 传统 PMR 硬盘相比。隐含碳包括在原材料采集、产品制造/组装过程中产生的排放,以及在从采集到制造的整个过程中和从制造到交付客户的所有运输排放。